Armazenador de placas de circuito impresso, equipamento com duplo segmento para armazenamento de placas de circuito impresso  através de correias, sensores para detecção de presença, elevação de placas de circuito impresso, armazenamento vertical e controlador lógico programável.

Equipamento automático de inspeção ótica para componentes eletrônicos montados em placa de circuito impresso, composto por: transportador duplo de placa de circuito impresso, robo bidirecional x-y servo controlado, câmera digital de 4 mega pixel - resolução de 19 um por pixel e campo de visão de 44.7 mm x 32.8 mm. 

Equipamento com duplo segmento para transporte de placas de circuito impresso  através de correias e sensores para detecção de presença de placas de circuito impresso e controlador lógico programável.

Equipamento com duplo segmento para transporte e armazenamento máximo para 03 placas de circuito impresso defeituosas, sensores para detecção de presença, elevação de placas de circuito impresso, armazenamento no segmento superior e controlador lógico programável.

Equipamento de distribuição de fluidos eletrônicos industriais, para aplicação: no processo de encapsulamento (flip Chip underfill), no processo de dispersão do líquido das pastilhas (Dam&Fill) , no preenchimento de cavidades (Cavity Fill) dos componentes montados na placa como: válvula distribuidora, aquecedor de agulha, câmera e Iluminação, válvulas solenóides pneumáticas, sensor de altura, cabo elétrico e tubulação pneumática; com plataforma trabalho em faixa dupla, calibrado com ciclo fechado de gerenciamento térmico com multi zonas de aquecimento do substrato controlador do cabeçote distribuidor ,válvula de ação-dupla, com sistema de distribuição  de acesso modular para o hardware, software de interface avançado controlando todo o sistema, capacidades de manuseio do material flexível, detecção angular do chip, monitor de cristal líquido de tela plana, micro câmera do sistema.

Equipamento de limpeza por sistema ultrassônico usado na tela de impressão da pasta de solda da placa de circuito impresso.

Equipamento para dispersão do liquido e preenchimento de cavidades dos componentes eletrônicos nas placas para múltiplas transmissões interconectadas para telefonia celular, através de fluidos/substratos, calibrados e aquecidos no aquecedor da agulha da válvula distribuidora até 120°C, mantendo consistência da viscosidade e proporção do fluxo do líquido; com até seis estações aquecimento por ventilação, sendo 3 por faixa, pré-aquecedor por faixa, controle independente por faixa, padrão diferenciado por faixa ; com plataforma de trabalho em dupla faixa, transportador através de correia de anel circular do sistema de produção para a estação distribuidora; com cabeçote distribuidor montado na viga X e movido pelo sistema de posicionamento nos eixos X, Y e Z. , posiciona a válvula distribuidora na posição precisa sobre o componente eletrônico na estação transportadora; com capacidades de manuseio do material flexível, detecção angular do chip, micro câmera do sistema, ventilador de resfriamento, com 2 exaustores de saída; com acesso modular para o hardware, software de interface avançado com controle do rendimento e gestão, repetibilidade volumétrica dos fluidos, monitor de cristal líquido de tela plana colorido.

Forno para refusão de pasta de solda por convecção forçada a ar, composto por 14 zonas independentes de aquecimento através de resistências, 04 zonas independentes de resfriamento por ventilação, sistema duplo para transporte de placas de circuito impresso - velocidade 20 a 200 cm/m.

Máquina de montagem modular de alta velocidade para instalação de ampla variedade de componentes eletrônicos para telefonia celular composta de: 1 base tipo 4M para apoio de 4 módulos M3, os 4 módulos incluem cada: 1 robô bidirecional X-Y servo-controlado, com prendedor para montagem do cabeçote responsável pelo carregamento dos componentes provenientes do alimentador colocando-os na placa de circuito impresso (PCI), com 12, 8 e 4 bocais de instalação, transportador duplo para carregamento e/ou descarregamento de componentes para placa de circuito impresso (PCI); 29 alimentadores responsáveis pelo carregamento de componentes eletrônicos para placa de circuito impresso (PCI), câmera do sistema de visão.

Máquina para impressão de pasta de solda em placa de circuito impresso, composta por: um robô bidirecional y-z servo controlado, cabeçote com 02 laminas de aço para impressão de pasta de solda,  robô tridimensional servo controlado para suporte da tela de impressão, robô servo controlado com movimento radial para posicionamento da placa de circuito impresso na posição de impressão de pasta de solda, câmera usada para sistema de visão, transportador duplo de placa de circuito impresso e computador com tela de cristal para interface com usuário.

Máquina para inspeção e verificação da força de deslizamento e Frenagem, montagem correta dos componentes dos trilhos do assento Automotivo, e gravação a laser do QR Code, com sistema de Enclausuramento para controle de rastreabilidade com capacidade de Inspeção de 6 peças por minuto e velocidade máxima de 9,2 segundos, extensão da área de trabalho de 510 mm, com 2 câmeras para detecção dos modelos do trilho superior e inferior, 1 sistema com exaustão para controle de fumaça, 1 comando através de clp, tensão de 480 v, Trifásica, frequência de 60 hz, potência de 2 kva.

Robô Industrial para soldagem a ponto com capacidade de carga igual pu superior a 100 kg, dotados de braço mecânico com movimento orbitais de 6 ou mais graus de liberdade com controlador, unidade de programação, pinça de solda ponto servo controlada, transformador e controlador de solda com capacidade de soldagem a ponto igual ou superior a 35 pontos num ciclo de 85 segundos, fresadores de eletrodo de solda ponto.

Robô industrial para soldagem a ponto com capacidade de carga máxima útil 166 kg no braço e 90 kg no antebraço, dotado de braço mecânico com movimento orbitais, articulados por meio de 6 eixos, com controlador, unidade de programação, pinça de solda ponto servo controlada e controlador de solda com capacidade de soldagem a ponto igual ou superior a 35 pontos em um ciclo de 85 segundos.

Sistema de distribuição de fluidos em faixa dupla, calibrado com ciclo fechado de gerenciamento térmico com multi zonas de aquecimento do substrato para aplicação : no processo de encapsulamento (flip Chip underfill), no processo de dispersão do líquido das pastilhas  (Dam&Fill), no preenchimento de cavidades (Cavity Fill); com sistema de distribuição  de acesso modular para o hardware, software de interface avançado controlando todo o sistema, capacidades de manuseio do material flexível.